電路板設(shè)計(jì)為什么要加測(cè)試點(diǎn)？
電路板設(shè)計(jì)加測(cè)試點(diǎn)不是在生產(chǎn)PCB板時(shí)需要用到，而是在PCBA完成后，做ICT測(cè)試，是測(cè)試電路板焊接有沒(méi)有問(wèn)題，性能是不是符合要求。
在PCB生產(chǎn)時(shí)電路板也需要做測(cè)試，看看電路是不是有斷路，短路現(xiàn)象。這個(gè)有用到針床，頂著各網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。
光板PCB還好，但PCBA好了，就不一樣了，元件都焊好了。特別是SMT元件，如果用針床，針戳到SMT元件很容易損毀，那怎么辦呢？就要在各線路網(wǎng)絡(luò)上另外加上測(cè)試點(diǎn)，供針床接通。這樣針床即不會(huì)傷害到SMT元件，針床壓到平整的測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試就會(huì)更準(zhǔn)確。早年間，有規(guī)定90%網(wǎng)絡(luò)要加測(cè)試點(diǎn)的。
用針床做測(cè)試有一些缺點(diǎn)是無(wú)法避免的，針的大小，及針與針之間的最小間距有個(gè)極限。對(duì)于高密度的的線路板可能會(huì)有些難度。
還有這么多測(cè)試點(diǎn)，對(duì)于高密度的線路板空間來(lái)說(shuō)，真是捉襟見(jiàn)肘，肯定是不現(xiàn)實(shí)的?，F(xiàn)在有很多不加測(cè)試點(diǎn)了，有其它測(cè)試方法。比如JTAG測(cè)試，X-REY測(cè)試，AOI測(cè)試。但這些測(cè)試在有些地方也是無(wú)法100%替代ICT測(cè)試。
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