PCB設(shè)計(jì)需綜合考慮的很多,任何一處處理不到位,都會(huì)導(dǎo)致PCBA產(chǎn)品功能不佳乃至產(chǎn)品失效
線路板板厚銅厚對(duì)PCB設(shè)計(jì)的影響
線路板制作開料主要考慮板厚及銅厚問題,板料厚度大于0.8MM的板,標(biāo)準(zhǔn)系列為:1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM,板料厚度小于0.8MM不算標(biāo)準(zhǔn)系列,厚度可以根據(jù)需要而定,但經(jīng)常用到的厚度有:0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM,這此材料主要用于多層板的內(nèi)層。
外層PCB設(shè)計(jì)時(shí)板厚選擇注意,生產(chǎn)加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理(噴錫,鍍金等)厚度及字符、碳油等厚度,實(shí)際生產(chǎn)板金板將偏厚0.05-0.1MM,錫板將偏厚0.075-0.15MM。例如PCB設(shè)計(jì)時(shí)成品要求板厚2.0 mm時(shí),正常選用2.0mm板料開料時(shí),考慮到板材公差及加工公差,成品板厚將達(dá)到2.1-2.3mm之間,如果PCB設(shè)計(jì)一定要求成品板厚不可大于2.0mm時(shí),板材應(yīng)選擇為1.9mm非常規(guī)板料制作,雙層PCB線路板加工廠需要從板材生產(chǎn)商臨時(shí)訂購,交貨周期就會(huì)變得很長。
內(nèi)層制作時(shí),可以通過半固化片(PP)的厚度及結(jié)構(gòu)配置調(diào)整層壓后的厚度,芯板的選擇范圍可靈活一些,例如成品板厚要求1.6mm,板材(芯板)的選擇可以是1.2MM也可以是1.0MM,只要層壓出來的板厚控制在一定范圍內(nèi),即可滿足成品板厚要求。
另外就是板厚公差問題,PCB設(shè)計(jì)人員在考慮產(chǎn)品裝配公差的同時(shí)要考慮雙層PCB線路板加工后板厚公差,影響成品公差主要是三個(gè)方面,板材來料公差、層壓公差及外層加厚公差。現(xiàn)提供幾種常規(guī)板材公差供參考:(0.8-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23 層壓公差根據(jù)不同層數(shù)及板厚,公差控制在±(0.05-0.1)MM 之間。特別是有板邊緣連接器的板(如印制插頭),需要根據(jù)與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。
表面銅厚問題,由于孔銅需要通過化學(xué)沉銅及電鍍銅完成,如果不做特殊處理,在加厚孔銅時(shí)表面銅厚會(huì)隨著一起加厚。根據(jù)IPC-A-600G標(biāo)準(zhǔn),最小銅鍍層厚度,1、2級(jí)為20um ,3級(jí)為25um.因此在線路板制作時(shí),如果銅厚要求1OZ(最小30.9um)銅厚時(shí),開料有時(shí)會(huì)根據(jù)線寬/線距選擇HOZ(最小15.4um)開料,除去2-3um的允許公差,最小可達(dá)33.4um,如果選擇1OZ開料,成品銅厚最小將達(dá)到47.9um。其它銅厚計(jì)算可依次類推。