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近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。

一、圖形電鍍工藝流程

覆箔板→下料→沖鉆基準孔→數(shù)控鉆孔→檢驗→去毛刺→化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗→刷板→貼膜(或網(wǎng)印)→曝光顯影(或固化)→檢驗修板→圖形電鍍(Cu＋Sn/Pb)→去膜→蝕刻→檢驗修板→插頭鍍鎳鍍金→熱熔清洗→電氣通斷檢測-->清潔處理→網(wǎng)印阻焊圖形→固化→網(wǎng)印標記符號→固化→外形加工→清洗干燥→檢驗→包裝→成品。

流程中“化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。