PCB工藝能力 | |
---|---|
板料種類及品牌 | 普通FR4、高TgFR4、高CTI FR4、無鹵素FR4、PTFE Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、Isola等。 |
最大交貨尺寸 | 1200x572 mm |
最小完成板厚 | L<2L:0.1mm;4L: 0.3mm |
最大完成板厚 | 10.0 mm |
盲埋孔(不交叉) | 0.1mm |
最大孔徑縱橫比 | 15:1 |
最小機(jī)械鉆孔徑 | 0.15 mm |
通孔公差/壓接孔公差l非沉銅孔公差 | +/-0.0762 mm/+/-0.05mm/ +/-O.05mm |
最大層數(shù) | 32 |
內(nèi)外層完成最大銅厚 | 12 Oz |
最小鉆孔公差 | +/-2mil |
最小層間公差 | +/-3mil |
最小線寬/線距 | 2.5/2.5mil |
最小BGA直徑 | 8mil |
表面處理工藝 | 有/無鉛噴錫、沉金 電金、金手指、沉銀/錫、OSP、沉鎳鈀金、碳油、藍(lán)膠、貼黃金膠等。 |